• 全球首颗! 3D封装芯片诞生, 台积电负责代工, 突破7nm工艺

  • 发布日期:2022-05-07 16:48    点击次数:188

    虎年春暖花开日,严峻疫情遍九州。全球缺芯今犹在,半导赛道竞争雄。当下,全球缺芯,许许多多的半导体企业都在尽可能抓住时代的红利,尽可能在半导体实现弯道超车。但是,众所周知。

    目前,芯片的先进制程已经进行到3纳米芯片了,可以这么说,未来在先进制程方面,已经没有多大的发展空间了。因此,越来越多的企业将目光放在了先进封装上面。最近,全新的3D封装芯片已经出现,全新7纳米3D封装高端芯片面世。这可是全球首颗高端3D封装芯片。

    那么,这个非常先进的3D封装技术如果被我国掌握了,那么对中国芯事业而言究竟又会有怎样的影响呢?如今,这样先进的3D封装技术的出现,是否有希望能突破摩尔定律的极限,实现半导体领域打破当下的局面呢?

    全球首颗3D封装芯片诞生!

    3月3日,总部位于英国的AI公司Graphcore在当天发布了新一代IPU产品Bow,这已经是这家企业的第三代IPU芯片,这款全新的,全球首颗3D封装芯片和这家公司的上一代产品相比。在性能方面提升了40%,在能耗比和电源效率方面提升了16%。

    通过这样的数据,我们不难看出,这颗全球首个3D封装芯片的实力还是比较强劲的,当然,这款芯片最大的亮点在于,这是一款加量不加价的芯片,价格据说和上一代差不多。当然,这枚芯片为何实力会这么强,其实还是因为台积电在代工这枚芯片的时候,采用了先进3D WoW硅晶圆堆叠技术。

    这个3D硅晶圆堆叠技术主要就是利用相关堆叠技术或者其他微加工技术,将芯片从下到上进行堆叠,从而形成3D堆叠。这样堆叠技术呈现出的效果,英国的AI公司Graphcore已经证明了,确实,芯片性能的提高不仅仅只有芯片先进制程,还可以从封装工艺方面入手。

    当下,我国大陆其实也还没有掌握这个技术,那么,一旦我国大陆能够掌握这样先进的封装技术,对于中国芯事业发展而言,究竟会带来怎样的好处呢?

    掌握3D封装技术,对中国芯事业有什么好处?

    众所周知,当下我国在中国芯的发展中,出现了一定程度上的难题,那就是美国修改规则,阿斯麦尔的EUV光刻机无法实现对我国的自由出货。这样一来,我国也仅仅只能生产一些中低端的国产芯。又要如何同国际社会中,那些高端芯片争衡呢?

    如今,如果我国能够掌握这样先进的3D封装工艺,那么,即使只能生产中低端芯片。无疑也能增强这些芯片本身的性能,无疑也能增强中国芯的市场竞争力,对于我国的经济利益和市场影响而言,世界新闻也是大有帮助的。

    另外,我国如果真能掌握这个先进封装技术,那么,中国芯无疑又向实现独立自主大大迈进了一步,可以减轻外部的依赖,可以减少被卡脖子的威胁。对于我国在庞大芯片需求的当下,实现自给自足,实现科技发展,也未必没有可能。

    如今,芯片的发展无疑已经进入了摩尔定律,那么,如今这样先进的封装工艺的诞生,是否有希望能助力全球突破摩尔定律的极限呢?

    能否突破摩尔定律极限?

    其实,如今这样先进的3D封装工艺的出现,想要突破摩尔定律的极限不可能,但是要突破当下摩尔定律的极限还是有可能的。当下,在芯片先进制程上,已经出现了3纳米,这样的芯片制程已经是非常先进了,虽然有发展空间,但是,我们都能看出来,已经是不多了。

    但是,当下的封装工艺就目前而言,最先进的依旧还是7纳米,虽然发展空间确实也不大,但是相对于芯片先进制程而言,发展空间确实会比较大一些。因此,通过转向封装工艺,还是很有突破摩尔定律极限的可能。

    另外,当下全球有不少科技实力强劲的企业,比如台积电,比如英特尔,有这么多实力强劲的企业,未来未必不能继续在先进封装工艺上再接再厉,未必不能突破更加高端,更加先进的封装技术。因此,全球在有方向,有能力的情况下,想要突破摩尔定律的极限,也并非没有可能。

    总结

    全球首颗3D封装芯片诞生了,这枚芯片的诞生,等于为全球芯片发展突破摩尔定律极限指明了前途的方向。目前,这个先进封装工艺其实也仅仅只有台积电掌握,还是希望我国未来能有越来越多的本国企业能掌握到这一先进技术,以期促进中国芯的发展和崛起。

    当然,相信我国企业未来也一定能在先进封装工艺上取得进步,促进我国芯片的发展,争取在未来的日子里,我国芯片能有伟大的破局,中国芯片能无愧于中国制造的招牌,希望在未来。中国芯能够在国际市场中,在全球范围内,展现出自己熠熠生辉的光芒。